HAIMOSIC的产品已荣获多项发明专利,并持续致力于实现超低电感产品的研发。
HAIMOSIC第三代功率模块内置无铁芯电流传感器,结构非常紧凑。作为螺栓紧固型的6合1功率模块,实现了世界顶级的性能(低电感)。HAIMOSIC的功率模块采用独家专利技术,不仅模块本身电感小,而且,在组装进逆变器时,能部分抵消逆变回路的系统电感。HAIMOSIC功率模块采用了平台化设计理念,在同一个封装内,可根据应用需要选择S/M/L三种尺寸的SiC芯片,可在330~650Arms(1200V)、560~680 Arms(750V)范围内进行更精细的电流分段选择。
第四代功率模块在继承第三代核心技术的同时,采用环氧树脂封装和铜Clip连接技术,显著提升了功率循环寿命。此外,通过引入激光焊接的端子连接方式,实现了比第三代更低的电感值。为充分发挥ROHM第五代芯片的性能,该模块设计时大量采用了专有技术,而且,考虑到芯片会迭代升级,该模块封装设计是可以兼容到未来至少第七代的SiC芯片。通过迭代升级SiC芯片的世代,能够持续提升逆变器的性能。
HAIMOSIC更加擅长于车规级功率模块的开发。车规级功率模块的开发与一般工业级功率模块的开发不同,需要同时解决振动、冷却、小型化、EMC等诸多难点。HAIMOSIC是一家功率模块的设计制造厂家,同时拥有能够设计车规级逆变器的技术人员,可以为客户提供SiC驱动方案的设计支持。
HAIMOSIC聚焦并擅长于ROHM SiC芯片的封装开发。也正是基于对ROHM SiC芯片的深刻理解,使得模块封装后能够更好的发挥芯片的性能并确保高可靠性。
HAIMOSIC将 “设计阶段的品质管理”和“生产阶段的品质管理”这两个方面密切融合,以世界顶级的品质管理为目标。
上海海姆希科半导体有限公司是由正海集团有限公司(中方)与罗姆株式会社(日方)发起设立的中日合资企业。公司主要从事碳化硅半导体功率模块的研发、设计、制造与销售,产能60万台/年。项目总投资4.01亿元人民币,注册资本2.5亿元人民币。
成立日期2021年7月
业务内容功率模块的研发、设计、制造、销售
出资比例正海世鲲半导体(正海集团100%控股子公司)80%,罗姆20%
上海市闵行区浦江镇万芳路1951号
market@HAIMOSIC.com
021-60906296
本科及以上学历/3年以上功率半导体封装设计相关工作经验
1、 负责功率器件、功率模块的封装设计;
2、 设计开发产品封装结构、工艺和BOM选料;
3、 与代工厂(或本公司工艺)协调功率模块制作及组装的相关工作,协调实验和数据获取的工作;
4、 追踪模块产品线的NPI进度,指定可靠性测试计划并对产品失效进行FTA分析;
5、 负责散热、机械、振动以及电路的仿真模型和参数提取;
6、 负责工艺及产品可靠性策划及验证;
7、 负责与工艺、供应商等相关人员,推动功率模块量产;
8、 可靠性设计文件、流程文件编写归档。
1、机械电子、车辆工程、机械、微电子、材料工程等专业;
2、熟悉行业标准;
3、熟练掌握Proe, CAD等软件,有一定的仿真基础,比如ansys(fluent),Q3D等;
4、对可靠性设计有一定了解,DRBFM、FTA等;
5、具备功率模块有一定了解。
本科及以上学历/3年以上工业变频器或新能源汽车硬件测试工作经验
1、根据部分计划按期完成测试任务并撰写上交测试报告;
2、制定测试计划及实验大纲,协调相关测试资源;
3、配合设计团队对产品进行研发性测试;
4、根据客户需求起草及制定客户端测试计划,并按期完成实验并撰写测试报告及汇报用PPT等材料;
5、协助质量团队解决量产件的测试工作。
1、本科以上学历,工业变频器或新能源汽车硬件测试3年以上工作经验;
2、三年及以上IGBT/MOSFET/SiC器件测试、硬件驱动电路测试工作经验者优先;
3、具有纯电动车控制器/工业变频器/等新能源终端设备经验者优先;
4、能够使用PROTEL、PADS等绘图软件进行原理图和PCB layout;
5、良好的沟通能力及抗压能力。
1、了解IGBT,SiC Mos芯片的特性, 了解其工作原理;
2、了解IGBT,SiC Mos功率模块的设计,对各项参数有深刻的认识和理解;
3、掌握IGBT及SiC模块的驱动技术,能够配合团推完成驱动方案的设计;
4、熟悉IGBT及SiC模块的测试方法及数据分析;
5、能够熟练撰写测试报告(需要一定英语能力,部分报告需要英文撰写),掌握数据的分析方法,并向设计提出设计修正意见;
6、熟悉AQG324等半导体功率模块相关的测试规范,能够熟练操作使用双脉冲测试;
7、能够根据测试需求对驱动板进行手动调整;
8、了解测功机并能够在他人指导下进行台架测试。
本科及以上学历/3年以上半导体工艺相关行业工作经验
1、Power module功率模块新项目工艺开发(贴装/真空回流),工艺要求、质量策划及产能设计;
2、对应工艺站点的设备,评估开发与导入;
3、策划对应工艺站点自动化串线方案,EAP及MES系统接入及应用;
4、新设备工艺调试,Recipe设定,工艺参数DOE实验设计及工艺验证;
5、编写对应工艺站点的PFMEA/CP/SOP/OCAP等文件;
6、培训工艺技术员、生产操作员,达到岗位要求;
7、新材料导入,工艺策划及验证;
8、量产维护。
1、本科及以上学历,3年以上工作经验;
2、精通Infotech贴片机及PINK真空回流炉的编程及使用,优先考虑录用;
3、良好的沟通表达、团队协作能力。
本科及以上学历/2年以上汽车行业质量管理相关工作经验
1、组织新产品研发质量策划,制定APQP各阶段质量目标;
2、协同各部门编制控制计划、MSA策划及分析、SPC策划及分析、量检具策划及验证等先期质量工作;
3、负责来料、过程、出货质量管控;
4、负责客户质量要求识别、沟通、内部转化工作;
5、负责质量管理体系的建立和维护;
6、负责处理客户端客诉问题,并将问题组织内部分析形成8D报告;
7、负责维护客户关系、客户质量工作接待、质量汇报及拜访;
8、完成领导交办的其它任务。
1、2年以上汽车行业质量管理相关工作经验,有IC封装/半导体行业工作经验优先考虑;
2、电子、电气、车辆工程、机械自动化等相关专业本科及以上学历;
3、熟练运用质量工具:APQP/PPAP/MSA/SPC/FMEA/8D/CP/5WHY等;
4、熟悉质量管理体系建立的标准和要求;
5、具有较强的学习能力和应变能力;
6、较强的抗压能力,愿意接受新事物的挑战。
本科及以上学历/2年以上汽车电子行业或者集成电路行业制造管理工作经验
1、 负责功率器件、功率模块的封装设计;
1、根据排产计划需求,负责生产前的准备活动,生产活动中的过程管理,执行产品的工艺规范、质量标准;并持续性的进行生产活动的精益改善,保障生产过程的安全、稳定;
2、生产信息传递,提供标准作业票、OEE,执行生产订单,反馈生产情况,生产异常问题处理;
3、所有设备使用合理性的监督、维修和维护、备件管理及相关记录存档工作;
4、公司固定资产台账的建立和维护工作;
5、安全环保管理、设施维护、物资标准确定;
6、厂房、办公楼、水电气供应设施,公共服务设施的管理
7、公司支持性服务(水电气、空调供应)的综合控制、管理、维修活动。
1、 电子、电气相关专业本科及以上学历;
2、 2年以上汽车电子行业或者集成电路行业制造管理工作经验;
3、 有一定的工艺工程、现场管理、生产计划管理能力;
4、 理解精益管理思想,掌握6S等精益生产工具的运用;
5、 具有较强的学习能力和应变能力;
6、 较强的抗压能力,愿意接受新事物的挑战。