SICの駆動において、パッケージのインダクタンスを小さくすることは大変重要です。HAIMOSICのパワーモジュールには、独自の特許技術が使用されており、モジュール単体でのインダクタンスが小さいだけでなく、インバータにパワーモジュールを組付けた時、インバータの合計インダクタンスを部分的にキャンセルする技術を導入しております。
下記のグラフはダブルパルスの測定結果です。低インダクタンスの効果により、サージ電圧が低く、電圧の振動が小さいことがわかります。SIC MOSFETはIGBTよりもテイル電流が少ないため、スイッチング時の損失を大幅に低減することができます。低インダクタンスのパワーモジュールであれば、スイッチング速度を高め、更なる損失低減を目指すことも可能になります。
HAIMOSICは自動車用のパワーモジュール開発を得意としています。自動車用パワーモジュールの開発は、一般的なパワーモジュール開発と異なり、振動、冷却、小型化、EMC、といった複数の課題を同時に解決する必要があります。HAIMOSICは、パワーモジュールの設計・製造メーカでありながら、自動車用インバータを設計できる技術者を保有しています。SiCの駆動回路を設計できるため、お客様への設計アドバイスを行うことが可能です。
HAIMOSICは、ROHMのSiCチップに最適なモジュールパッケージを開発することを得意としています。ROHMのSiCチップを深く理解しているからこそ、モジュールに搭載したチップの性能と信頼性を最大限に活かすことができます。
HAIMOSICは、「設計段階での品質管理」と「生産段階での品質管理」の2つを密接に融合させることで世界TOPレベルの品質管理を目指しています。
上海HAIMOSIC(ハイモシック)半導体有限公司は、正海集団有限公司(中国)とローム株式会社(日本)が設立した中日合弁会社です。HAIMOSICは主に炭化ケイ素半導体パワーモジュールの研究開発、設計、製造と販売に従事し、年間生産能力36万個/年を予定しております。総投資額は4億5000万元、資本金は2億5000万元となります。
正海グループは1990年に創立され、山東省の重点企業集団です。創立当初のシャドウマスク製造から始まり、レアアースの永久磁石、再生医学、自動車内装、電子情報などの多くの業界に足を踏み入れて、製造業を主体とする多元化の事業を持っています。グループには 10 数社の子会社があります。
MOREロームは、1958年(昭和33年)設立の半導体・電子部品メーカーです。自動車・産業機器のほか、民生・通信など多様な市場に対し、グローバルに展開している開発・営業ネットワークを通じて、品質と信頼性に優れたLSIやディスクリート、電子部品を供給しています。得意とするアナログ・パワー分野では、SiCをはじめとするパワーデバイスやそれらの性能を最大限に発揮するための駆動IC、またトランジスタ、ダイオード、抵抗器等の周辺部品を含め、システム全体を最適化するソリューション提案を強みとしています。
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