HAIMOSICの製品には多くの特許技術が採用されています。 常に世界トップレベルの低インダクタンスを実現するための研究開発に励んでいます。
HAIMOSIC第３世代パワーモジュールは、コアレス電流センサを内蔵しており、非常にコンパクトです。ボルト締結TYPEの6in1パワーモジュールとして、世界TOPクラスの性能（低インダクタンス）を実現しています。HAIMOSICのパワーモジュールには、独自の特許技術が使用されており、モジュール単体でのインダクタンスが小さいだけでなく、インバータにパワーモジュールを組付けた時、インバータの合計インダクタンスを部分的にキャンセルする技術を導入しております。１つのパッケージの中に、Sサイズ/Mサイズ/LサイズのSiCチップを選択して搭載できます。お客様のニーズに合わせて、モジュール内部のチップの構成を変更させることで、330Arms～650Arms（1200V）、560Arms～680Arms（750V）までの電流を小刻みに選択可能です。
第４世代パワーモジュールは、第３世代のコア技術を引き継ぎながら、EPOXYモールドと銅CLIPを採用し、パワーサイクル寿命を向上させました。また、レーザー溶接による端子接続方式を採用することで、第３世代よりもインダクタンスを下げることができます。ROHMの第５世代チップの最大限に引き出すための技術が多く採用されています。モジュール内部のSiCチップを第7世代まで切り替えできるように想定したモジュール設計となっております。SiCチップの世代更新によって、インバータの性能を更新させていくことが可能です。
HAIMOSICは自動車用のパワーモジュール開発を得意としています。自動車用パワーモジュールの開発は、一般的なパワーモジュール開発と異なり、振動、冷却、小型化、EMC、といった複数の課題を同時に解決する必要があります。HAIMOSICは、パワーモジュールの設計・製造メーカでありながら、自動車用インバータを設計できる技術者を保有しています。SiCの駆動回路を設計できるため、お客様への設計アドバイスを行うことが可能です。
HAIMOSICは、ROHMのSiCチップに最適なモジュールパッケージを開発することを得意としています。ROHMのSiCチップを深く理解しているからこそ、モジュールに搭載したチップの性能と信頼性を最大限に活かすことができます。
HAIMOSICは、「設計段階での品質管理」と「生産段階での品質管理」の２つを密接に融合させることで世界TOPレベルの品質管理を目指しています。
上海HAIMOSIC（ハイモシック）半導体有限公司は、正海集団有限公司（中国）とローム株式会社（日本）が設立した中日合弁会社です。HAIMOSICは主に炭化ケイ素半導体パワーモジュールの研究開発、設計、製造と販売に従事し、年間生産能力36万個/年を予定しております。総投資額は4億100万元、資本金は2億5000万元となります。
設立2021年7月
事業内容パワーモジュールの研究開発、設計、製造、販売
出資比率正海世鯤（正海集団の100％子会社）80％，ROHM 20％
上海市閔行区浦江鎮万芳路1951号
market@HAIMOSIC.com
021-60906296
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