产品

HAIMOSIC的产品已荣获多项发明专利,并持续致力于实现超低电感产品的研发。

  • ASR126HS-PF2S、ASR756HS-PF2S

  • TSR126HS-FL1S

  • JSR126HS-FL1S、JSR756HS-FL1S

技术

在SIC模块的应用中,降低回路的电感非常重要。HAIMOSIC的功率模块不仅模块自身电感低,并集成了模块在逆变器安装时可部分抵消逆变器回路电感的技术。

下图是双脉冲的测量结果。因为逆变器回路电感大幅降低,可以看出浪涌(尖峰)电压幅值小,且电压波形的震荡微弱。SIC MOSFET相较IGBT具有更小的拖尾电流,因此可大幅降低开关损耗。如配合使用电感更低的功率模块,则可以缩短开关管的时间,以进一步减少模块损耗。

优势

  • 车规级功率模块

    HAIMOSIC更加擅长于车规级功率模块的开发。车规级功率模块的开发与一般工业级功率模块的开发不同,需要同时解决振动、冷却、小型化、EMC等诸多难点。HAIMOSIC是一家功率模块的设计制造厂家,同时拥有能够设计车规级逆变器的技术人员,可以为客户提供SiC驱动方案的设计支持。

  • ROHM SiC

    HAIMOSIC聚焦并擅长于ROHM SiC芯片的封装开发。也正是基于对ROHM SiC芯片的深刻理解,使得模块封装后能够更好的发挥芯片的性能并确保高可靠性。

  • 品质管理

    HAIMOSIC将 “设计阶段的品质管理”和“生产阶段的品质管理”这两个方面密切融合,以世界顶级的品质管理为目标。

上海海姆希科半导体有限公司

上海海姆希科半导体有限公司是由正海集团有限公司(中方)与罗姆株式会社(日方)发起设立的中日合资企业。公司主要从事碳化硅半导体功率模块的研发、设计、制造与销售,预期产能36万个/年。项目总投资4.5亿元人民币,注册资本2.5亿元人民币。

成立日期

2021年7月

业务内容

功率模块的研发、设计、制造、销售

出资比例

正海世鲲半导体(正海集团100%控股子公司)80%,罗姆20%

关于正海集团

正海集团创建于1990年,从生产单一的彩管荫罩产品起步,发展到目前涉足稀土永磁、再生医学、汽车内饰、电子信息、半导体功率器件等多个行业,形成了以制造业为主体的多元化发展格局。集团现有10余家子公司,其中有11家子公司被认定为高新技术企业,2家创业板上市公司,2家国家级专精特新小巨人企业。建有国家认定企业技术中心、国家地方联合工程研究中心和博士后科研工作站等创新平台3个,省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、省级工程实验室等创新平台14个。先后承担国家863计划重大项目10项,国家重点研发计划4项,国家火炬计划项目7项。

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关于罗姆

罗姆是成立于1958年的半导体和电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的模拟电源领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

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诚聘英才

封装设计工程师

本科及以上学历/3年以上功率半导体封装设计相关工作经验

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岗位职责:

1、 负责功率器件、功率模块的封装设计;

2、 设计开发产品封装结构、工艺和BOM选料;

3、 与代工厂(或本公司工艺)协调功率模块制作及组装的相关工作,协调实验和数据获取的工作;

4、 追踪模块产品线的NPI进度,指定可靠性测试计划并对产品失效进行FTA分析;

5、 负责散热、机械、振动以及电路的仿真模型和参数提取;

6、 负责工艺及产品可靠性策划及验证;

7、 负责与工艺、供应商等相关人员,推动功率模块量产;

8、 可靠性设计文件、流程文件编写归档。

任职要求:

1、机械电子、车辆工程、机械、微电子、材料工程等专业;

2、熟悉行业标准;

3、熟练掌握Proe, CAD等软件,有一定的仿真基础,比如ansys(fluent),Q3D等;

4、对可靠性设计有一定了解,DRBFM、FTA等;

5、具备功率模块有一定了解。

硬件测试工程师

本科及以上学历/3年以上工业变频器或新能源汽车硬件测试工作经验

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岗位职责:

1、根据部分计划按期完成测试任务并撰写上交测试报告;

2、制定测试计划及实验大纲,协调相关测试资源;

3、配合设计团队对产品进行研发性测试;

4、根据客户需求起草及制定客户端测试计划,并按期完成实验并撰写测试报告及汇报用PPT等材料;

5、协助质量团队解决量产件的测试工作。

任职要求:

1、本科以上学历,工业变频器或新能源汽车硬件测试3年以上工作经验;

2、三年及以上IGBT/MOSFET/SiC器件测试、硬件驱动电路测试工作经验者优先;

3、具有纯电动车控制器/工业变频器/等新能源终端设备经验者优先;

4、能够使用PROTEL、PADS等绘图软件进行原理图和PCB layout;

5、良好的沟通能力及抗压能力。

技能要求:

1、了解IGBT,SiC Mos芯片的特性, 了解其工作原理;

2、了解IGBT,SiC Mos功率模块的设计,对各项参数有深刻的认识和理解;

3、掌握IGBT及SiC模块的驱动技术,能够配合团推完成驱动方案的设计;

4、熟悉IGBT及SiC模块的测试方法及数据分析;

5、能够熟练撰写测试报告(需要一定英语能力,部分报告需要英文撰写),掌握数据的分析方法,并向设计提出设计修正意见;

6、熟悉AQG324等半导体功率模块相关的测试规范,能够熟练操作使用双脉冲测试;

7、能够根据测试需求对驱动板进行手动调整;

8、了解测功机并能够在他人指导下进行台架测试。

工艺工程师(贴装/真空回流)

本科及以上学历/3年以上半导体工艺相关行业工作经验

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岗位职责:

1、Power module功率模块新项目工艺开发(贴装/真空回流),工艺要求、质量策划及产能设计;

2、对应工艺站点的设备,评估开发与导入;

3、策划对应工艺站点自动化串线方案,EAP及MES系统接入及应用;

4、新设备工艺调试,Recipe设定,工艺参数DOE实验设计及工艺验证;

5、编写对应工艺站点的PFMEA/CP/SOP/OCAP等文件;

6、培训工艺技术员、生产操作员,达到岗位要求;

7、新材料导入,工艺策划及验证;

8、量产维护。

任职要求:

1、本科及以上学历,3年以上工作经验;

2、精通Infotech贴片机及PINK真空回流炉的编程及使用,优先考虑录用;

3、良好的沟通表达、团队协作能力。